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光子芯片研发制造项目计划选址中！

发布时间：2025-10-20 05:05:56 来源：大华联行

高新科技

【项目名称】

光子芯片研发制造项目

【目标区域】

全国（优先长三角、珠三角）

【实力背景】

该公司是国家级专精特新“小巨人”企业，核心团队由资深光子技术专家组成，专注于光子技术及芯片研发领域。通过自主研发的硅基光子芯片设计平台，公司实现了高效能芯片的批量生产，产品广泛应用于光通信、人工智能和量子计算三大前沿领域，包括高速数据传输和量子处理器件等关键应用。技术实力已达国内领先水平，并取得多项专利认证，持续推动行业创新与市场拓展。

【项目概念图】

【项目简介】

本项目聚焦于100G/400G高速光通信芯片的规模化制造，配套建设完整的封装测试产线，确保产品质量与可靠性。年产能规划达到200万片，分阶段试产、全面达产，主要服务于数据中心运营商和5G设备供应商，助力其网络升级与设备优化需求。

【投资落地需求】

1. 需租赁洁净厂房4000平方米。

2.要求百级无尘车间和双回路供电。

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