传感器芯片研发生产项目计划选址中!
发布时间:2026-05-19 04:47:18 来源:大华联行
智能制造
【项目名称】 传感器芯片研发生产项目 【目标区域】 京津冀区域 该企业是一家专注于模拟及混合信号集成电路设计、中高端传感器芯片研发应用的高新技术企业、科技型中小企业,核心研发团队拥有 20 余年集成电路行业深耕经验,具备全球领先的传感芯片电路设计能力。企业与国内头部芯片制造、封测企业深度协同,在北京、苏州、武汉、深圳及海外多地布局研发运营中心,构建全球化研发网络,拥有多项自主知识产权,已服务智能家居、智能穿戴、汽车电子、医疗仪器、智能安防等领域头部系统方案商。 【项目概念图】 【项目简介】 【投资落地需求】 1. 需要相关产业专项政策、科创扶持政策支持; 2. 优先落地京津冀,拓展北方市场。


