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传感器芯片研发生产项目计划选址中!
发布时间:2026-05-19 04:47:18   来源:大华联行

      智能制造

【项目名称】

传感器芯片研发生产项目

【目标区域】

京津冀区域

【实力背景】

该企业是一家专注于模拟及混合信号集成电路设计、中高端传感器芯片研发应用的高新技术企业、科技型中小企业,核心研发团队拥有 20 余年集成电路行业深耕经验,具备全球领先的传感芯片电路设计能力。企业与国内头部芯片制造、封测企业深度协同,在北京、苏州、武汉、深圳及海外多地布局研发运营中心,构建全球化研发网络,拥有多项自主知识产权,已服务智能家居、智能穿戴、汽车电子、医疗仪器、智能安防等领域头部系统方案商。

【项目概念图】

【项目简介】

项目依托企业成熟的传感器芯片技术体系与市场资源,计划落地天津市,打造集传感器芯片研发、核心器件封装测试、传感系统方案输出、区域销售运营于一体的传感产业基地。重点布局红外传感芯片、健康监测传感芯片、MEMS 应变传感芯片的本地化研发与中试生产,搭建芯片可靠性测试中心、传感解决方案研发中心,面向智能家居、汽车电子、智能安防、智能医疗、工业感知等领域,提供高性能传感器芯片及一体化智能传感解决方案。

【投资落地需求】

1. 需要相关产业专项政策、科创扶持政策支持;

2. 优先落地京津冀,拓展北方市场。


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